目前联盛德微电子的CoC芯片平台已经能够支持20多家国内外主流厂商的云服务。CoC芯片平台大大缩短了下游厂商开发智能硬件产品的周期。“我们有的客户可以从项目确立到产品开发完成只用一个月，这在过去是不能想象的”，李庆先生自豪地说道。
对于物联网的未来，李庆先生大胆地预测，未来3-5年物联网产品将迎来大规模爆发。他认为传统厂商应该拥抱物联网潮流，借助物联网技术优化产品生产流程，用足够好的智能产品打动用户，同时通过云平台及时获取用户反馈，不断改进产品，形成良好的正向循环。
在推动物联网普及的道路上，联盛德微电子虽然无法比肩华为等巨头企业，但也不甘心只做一个跟随者。李庆先生表示，联盛德微电子希望通过不断的创新在行业细分领域为中国在世界赢得一席地位。一直以来联盛德微电子始终秉持着“同心同德同梦想，创新创业创未来”的企业理念，致力于自主创新。
李庆先生介绍道：联盛德微电子过去曾经为了将物联网设备一键连接的时间从一分钟提升到一秒，配置成功率从原来的90%达到了现在的100%，花费了巨大的心血和代价。然而，这一切都是值得的！虽然从数字上看，成功率提升了10%不算震撼，但是带来的却是用户体验的巨大提升。
物联网的未来无疑是美好的，然而当下也面临着稳定性和安全性等诸多方面的问题。要解决这些问题，尽快迎来物联网市场的爆发，有赖于企业的自主创新精神。相信在物联网上中下游厂商的共同努力和协作之下，物联网的真正爆发已经离我们不远了。
