作为国内空调行业的老大，再加上其董事长董明珠的高调让该公司的一言一行都备受各方关注，近期它就宣称将投巨资研发芯片，更声言要在明年用上自家的芯片，笔者认为这似乎有点脱离现实。
空调芯片的难点
我们所熟知的手机处理器是一种标准化的数字芯片，ARM开发出核心架构，手机芯片企业拿来在功耗、内核调配等方面进行设计优化，再交给芯片代工厂用标准化的制造工艺制造，即是台积电开发的10nm工艺可以同时为华为海思、高通和苹果等生产手机处理器。
空调芯片与手机芯片有很大的不同，它是一种模拟芯片，模拟芯片需要将现实世界的各种信息转换为电信号或数字信号，而由于现实世界的复杂性导致模拟芯片的设计远较数字芯片复杂的多，而且这类芯片的设计过程更多依赖于技术研发工程师的经验而缺乏标准化设计，同时模拟芯片更强调高可靠性、低耗电、稳定性等，其设计就更为复杂了。
模拟芯片的制造工艺需要为不同的芯片企业进行定制，这就要求芯片设计企业在花费大量资源和时间研发芯片的同时还需要耗费大量时间和资源与芯片代工厂研发相应的定制化工艺，因此导致芯片代工厂并不愿意为小型模拟芯片企业代工，国外的一些芯片代工厂往往选择与大客户共同合作研发定制化工艺或是由芯片设计企业自带工艺。
全球模拟芯片之王－－德州仪器（TI）不但是一家拥有强大技术研发实力的模拟芯片企业，它同时还拥有三家12英寸晶圆厂，从芯片设计到芯片制造方面形成一条完整的链条。不过如此强大的德州仪器2017年的营收也不过是99亿美元，而仅仅做手机芯片设计的高通营收却高达230亿美元，模拟芯片似乎显得又有点过于“辛苦”，这是其他芯片企业不愿又难以进入模拟芯片市场的原因。
模拟芯片的这些特点让全球的模拟芯片市场形成了多家长久以来位于业内领先地位的模拟芯片企业如德州仪器、ADI等，并形成一种特殊的门槛，让中国等新兴国家的芯片产业虽然在数字芯片行业取得较大进展的情况下，在模拟芯片行业却难以挑战欧美企业，中兴受阻很重要的一个原因就是依赖美国企业提供的模拟芯片。
格力明年用上自己的芯片有点脱离现实
对于开发标准化程度较高的手机处理器，华为从2009年研发出K9到2014年推出完美的麒麟920花了近5年时间，可见研发一枚芯片是相当不容易的，而且在此之前早在2005年它就研发出手机基带，积累了较多的芯片研发能力。
对于格力来说，它当前的空调芯片主要依赖进口，自身并无太多的芯片研发能力，虽然它说在过去两三年已积累了一些芯片研发实力，不过显然它与2009年之前的华为在芯片技术研发能力方面的差距还是较大的，在这样的情况下要在短时间内研发出一枚成熟的空调芯片并不容易。
相比起手机芯片可以采用标准化工艺生产，格力在研发出芯片之后还需要找芯片代工厂，与芯片代工厂开发定制化工艺，然而由于格力的空调芯片能为芯片代工厂提供的收入有限，这成为它的又一个难题。格力表示其空调芯片的采购额大约在40亿元左右，华为海思2017年的销售额大约为387亿元，然而即使如此台积电依然优先选择为苹果提供芯片代工服务，格力空调芯片的规模更小还要芯片代工厂专门与它合作开发定制化工艺，芯片代工厂的意愿显然会更低。
格力的芯片技术基础较为薄弱，空调芯片的开发难度大，找芯片代工厂合作研发定制化工艺存在难度又需要时间，其开发空调芯片面临的困难是相当多的，这让笔者相当怀疑它能否在明年生产出自己的空调芯片。
在空调行业，格力确实是老大，这确实有理由自豪，不过芯片市场显然与空调市场有很大的不同，芯片研发是慢工出细活，不是其领导者董明珠一声令下让技术研发人员推出芯片就能迅速实现的，格力宣称明年有望用上自家的芯片显然过于乐观了。
