2018对华为来说是意义非凡的一年。
12月25日，华为消费者业务CEO余承东在微博宣布，2018年华为智能手机发货量（含荣耀）突破2亿台，在全球智能手机业务有所下滑的大背景下，这一成绩尤其难得。而从手机业务延伸，华为2018年终于在AIoT生态战略上迈出了重要一步。
伴随10月26日华为Mate20系列发布会推出的华为AI音箱，华为在IoT方向上开始加速，这款产品发布至今两个月时间，日活率达到84％，用户平均使用时长达到72分钟每天，不仅如此，围绕智能音箱打造的华为方舟实验室也终于在今天（12月26日）揭开了神秘面纱。
方舟实验室亮相
对华为来说，在日益成长的手机用户基础之上IoT无疑是具有丰富联想的一大领域。若将这一战略看作一艘大船，方舟实验室就是引导方向的指挥室。作为首次对外亮相的华为IoT生态最重要实验室，这里不但会打通生态合作伙伴从产品研发到赋能的全流程，还是整个华为智能家庭产品的蓝图的制定者。
方舟实验室坐落于华为坂田基地培训中心J1，占地面积大约1000平方米，本次极客公园在前方参观的过程中，也看到了包括产品认证区、联合创新区、产品陈列区以及场景开发区四大区域，这里也是业界目前唯一提供众多专业能力的实验室。
华为方舟实验室一角
据了解，方舟实验室目前能够和合作伙伴在保密和互不影响的情况下，实现HUAWEI HiLink的快速集成开发，可大大缩短生态产品引入周期，最快2－3周即可完成；针对不同产品的使用功能，用户场景，华为会和合作伙伴从产品设计初始阶段协同，并在这里的实际环境中验证这些产品的实际体验。
华为消费者业务CMO朱永刚介绍到，华为的目标是把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，从而构建万物互联的智能世界。过去多年华为在通信领域方向的建设如今已经取得一定成果，截止目前已经连接3亿台设备、2亿个家庭，全球100多个品类的200个厂家已经加入到华为的AIoT生态中来。
在5G时代，一方面移动设备，IoT设备拥有了超高速网络连接的能力，另一方面华为自主研发的麒麟AI芯片等智能芯片也将拥有更大舞台。围绕这两方面，华为正在打造其HiLink生态平台。
HUAWEIHiLink涵盖了云、边、端、芯四层架构。芯片方面，华为提供端到端的差异化的芯片级安全能力，并即将在2019年推出超低功耗、高性能的华为IoT芯片；端侧方面，持续优化LiteOS，内核只有10K大小，达到更高能效比、更省资源的目的；边缘侧方面，华为已经在全球部署超过2000万台智能路由，能够对IoT设备提供支持；云侧方面，华为IoT云平台可实现毫秒级响应，覆盖全球100多个国家及地区。
在华为方舟实验室，通过将HiLink能力与合作伙伴的智能产品打通，华为提供了智能产品在华为设备上的更好连接，更低功耗以及更便捷的使用，而在发布会上亮相的多款产品，正是HiLink能力的集中展现。
