日前的开发者大会上,华为正式发布了新一代鸿蒙2．0系统,将登陆更多设备,并全面开源。
现在,华为旗下对外的上海海思与润和软件合作,打造了HiSpark系列开发套件,包括硬件开发板、SDK包、参考工程、说明文档等,首批覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,尤其是全面支持鸿蒙2．0!
HiSpark开发板基于海思芯片开发平台,包括HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY三款智能硬件开发套件。
HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件的核心是海思芯片的一款2．4GHz Wi-Fi SoC模组,集成802．11b/g/n模组和RF射频电路,搭载于一片只有大约2×5厘米的开发板,支持OpenHarmony、Huawei LiteOS和第三方组件,支持无感配网、Mesh自组网等。
在鸿蒙系统下,它还可以实现一碰传、FAA拉齐等特殊功能。
主板具备USB Type-C接口、2．4GHz Wi-Fi天线、丰富的管脚功能。
通用底板则有专用主板插槽、多种传感器板接口、丰富丝印接口说明、预留丰富的插槽/卡位/排针、年里电池接口、智能小车基础底板方案。
该套件还可带有外设:配备0．96英寸OLED显示屏,NFC板,环境监测板(湿度一体传感器、可燃气体传感器、蜂鸣器),红绿灯板,炫彩灯板,机器人板等。
结合外设传感器后,这款开发套件可广泛应用于白电、小家电等智能家电,K12教具、大学教学套件等STEAM教育套件,低功耗体重计、碰一碰打印机、分布式语音模组等其它智能终端。
海思还透露了基于HiSpark WiFi IoT开发的智能小车开发套件,支持无感配网、鸿蒙FAA拉起、循迹、避障等功能,支持AP,可通过云平台远程遥控,可广泛应用于智能物流、无人车、服务机器人领域。
作者:上方文Q
