拆下主板,可以看到主板背面有一块用金属罩保护的区域,另一边的主体的中层是一块散热片。
在芯片对应的位置有一块散热垫,快速将芯片的热量传导到散热片上。
扬声器的导线焊接到主板上,焊点饱满。
主板背面特写。
Micro USB充电小板特写。
Micro USB充电小板背面特写, 有一个排线座用于连接到主板。
丝印SKB CMOS。
一颗降压芯片。
拆下主板,可以看到主板背面有一块用金属罩保护的区域,另一边的主体的中层是一块散热片。
在芯片对应的位置有一块散热垫,快速将芯片的热量传导到散热片上。
扬声器的导线焊接到主板上,焊点饱满。
主板背面特写。
Micro USB充电小板特写。
Micro USB充电小板背面特写, 有一个排线座用于连接到主板。
丝印SKB CMOS。
一颗降压芯片。