扬声器模块内部,可以看到这个全频扬声器的T铁和盆架。
扬声器背部特写,参数为4Ω 5W。
接下来看看两块副板。
副板背面特写,Micro座子过孔焊接。
蓝牙开关微动按键。
主板部分,朝上的一面有手势操作感应组件和麦克风阵列。
主板背面,有一块芯片贴了散热片。
麦克风有硅胶套保护。
主板正面特写,除了一颗贴有散热片的芯片之外还有多颗芯片。
手势操作感应组件特写。
红外线发射管。
扬声器模块内部,可以看到这个全频扬声器的T铁和盆架。
扬声器背部特写,参数为4Ω 5W。
接下来看看两块副板。
副板背面特写,Micro座子过孔焊接。
蓝牙开关微动按键。
主板部分,朝上的一面有手势操作感应组件和麦克风阵列。
主板背面,有一块芯片贴了散热片。
麦克风有硅胶套保护。
主板正面特写,除了一颗贴有散热片的芯片之外还有多颗芯片。
手势操作感应组件特写。
红外线发射管。