低频振膜正面特写。
接下来看看上盖这边的本音箱的主板部分。
粘在顶盖侧面的WiFi天线。
主板上面的这块小板是这个音箱的主要模块，上面的芯片采用金属屏蔽罩覆盖。
板载蓝牙天线。
WiFi芯片模组，正基AMPAK，AP6255，WIFI＋BT4．2模块。通过我爱音频网的拆解可以看到，该模块符合802．11b／g／n／ac标准，支持2．4G和5G双频段。
拆开较大的金属屏蔽罩，里面有多颗芯片。
ESMT晶豪科技 F59L1G81MB Flash芯片。
ESMT晶豪科技 M15T2G16128ADEB DDR3 SDRAM颗粒。
Amlogic晶晨 A113X 智能音箱主控芯片，内置四个A53 CPU核心，超低功耗，多通道PDM数字麦克风接口。晶晨A113X芯片强化了音频通道，凭借对前端及后端进行处理的软件数字信号处理算法，支持高保真音频输出。
搭载主控芯片、网络芯片和存储的小板采用插针连接到主板。
小板的背面特写，左侧多路同步整流供电为内存，闪存，处理器以及外设供电。
丝印SP71F的芯片。
矽力杰的sy8120降压IC，应用广泛。
